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SU-8光刻胶是非硅材料MEMS制造以及电铸模所用的首选光刻胶。得益于SU-8光刻胶本身良好的力学性能，其甚至可直接被用作微机械器件。我公司开发的SU-8光刻胶结构深宽比可达20：1。
随着大规模集成电路技术和微机械技术的发展，越来越多的器件要求高深宽比的微细结构。我公司开发的深硅刻蚀技术，能够实现深宽比优于10：1的微细结构。